東莞 Qiren Electronics Co., Ltd. は、15 年の経験を持つハイテク企業であり、コネクタ金属スタンピングに優れています。高品質な商品を低価格でご提供いたします。最先端のCNCパンチングマシンと自動ラインを備え、±0.01mmの精度を保証します。
当社はコネクタ金属スタンピングの生産に焦点を当てたハイテク企業です。 China Dongguan Qiren Electronics Co., Ltd. は 15 年の業界経験があり、正確で耐久性があり、コスト効率の高いコネクタ金属スタンピング製品をお客様に提供することに尽力しています。国際的に先進的なCNCパンチングマシン、高速プレス設備、自動生産ラインを導入し、製品精度±0.01mmを保証しています。当社には、50名以上の上級技術チームを擁する独自の金型研究開発センターがあり、複雑な順送金型や複合金型の設計と製造を完了できます。金型寿命は500万回以上で、0.1mmの極薄材料の加工にも対応し、お客様の単価を大幅に削減します。生産の安定性を確保するため、金型の生涯メンテナンスサービスを提供します。自動車、エレクトロニクス、家電などの分野で広く使用されています。
50 人以上の上級技術者を擁する当社の金型研究開発センターは、生涯にわたるメンテナンスを提供します。当社は世界中にサービスを提供しており、CE/UL に合格しており、海外に保管センターがあります。コスト効率と納期厳守により、当社はフォーチュン 500 のサプライヤーです。当社は毎年技術アップグレードに投資し、2025 年までに効率を高めてコストを削減することを目指しています。プレミアム コネクタ メタル スタンピング ソリューションには Qiren をお選びください。
順送金型、複合金型、延伸金型、パンチング・シャーリング金型、圧縮金型などの高精度金型のカスタマイズも承ります。グローバルなレイアウトにより、世界中の顧客にサービスを提供します。輸出業務はヨーロッパ、アメリカ、東南アジアなど20ヶ国をカバーしており、CE、ULなどの国際認証を取得しております。海外に保管センターを設け、現地での技術サポートやアフター保証を提供しております。高い費用対効果と納期厳守により、多くのフォーチュン 500 企業の指定サプライヤーとなっています。 「誠実、革新、Win-Win」のコンセプトを堅持し、透明性の高い見積りと柔軟な協力モデルを通じて顧客との長期的なパートナーシップを確立しています。サービス機能を継続的に向上させるために、毎年収益の 5% をテクノロジーのアップグレードに投資します。コネクタ金属スタンピング業界の新たな未来を探求するために、あらゆる分野のパートナーが訪問し、協力することを心から歓迎します。インテリジェント製造を継続的に深化させることで、2025 年までに次の目標を達成することが当社の目標です。
- 生産効率をさらに 30% 向上
- 運用コストを 20% 削減
- 新製品開発サイクルを40%短縮
- 顧客のカスタマイズの応答時間を 72 時間に短縮
Type-Cインターフェースメッキの0.002mmのずれがデータ津波を引き起こす制限領域や、衛星コネクタが変形ゼロで-180℃～300℃の極端な温度差を必要とするシュラ分野では、放電加工金型プロセスで±0.0008mmの破壊的レベルの精度を使用して、ベリリウム銅合金を電子世界で超電導体として生まれ変わらせることができます。 何兆もの放電パルス！
従来のスタンピングでは 0.08 mm のリン銅シートにデス バリが発生し、レーザー切断では 144 ピン高速コネクタで信号減衰が発生する場合、当社の 36 軸インテリジェント EDM システムは 0.003 mm タングステン ワイヤを使用して、脳ニューロンよりも複雑な 70 HRC タングステンカーバイド上に 512 アレイの量子接点を彫刻します。 5G ミリ波の破片、ブレイン コンピューター インターフェイスの電極、スターリンク衛星のゴールド フィンガー... 創業 100 年のドイツ工場に図面を焼き捨てさせたこれらの「死の命令」は、欠陥ゼロで 6 時間以内に納品されました。
量子パルス消滅：0.000005秒の放電制御、接触粗さRa0.015μmに達する
ナノ応力再構築エンジン: AI が材料の反発を動的に排除し、0.05mm の極薄部品の共平面性誤差 <0.001mm
超高密度マトリックス消滅装置：厚さ0.2mmの合金にφ0.03mmの微細穴を1024個加工、位置精度±0.0005mm
兆回プレス不滅ボディ：自己修復ナノメッキ技術、金型寿命は1200万回を超える
導電性格子の再構成: 放電により金属結晶相が同期的に最適化され、信号損失が 60% 低下します。
特定の EU 量子コンピュータ コネクタのモールドには、厚さ 0.1 mm のベリリウム銅部品と、インピーダンス変動が 0.5 μΩ 未満の 3000 個の接点が必要です。従来技術の歩留まりは0%。当社は多軸混合ガス EDM ソリューションを発売し、72 時間で 100% の歩留まりを達成し、IBM の 10 年間にわたる技術覇権を打ち破りました。
0.01 mm の医療プローブから衛星 10G インターフェイス、脳コンピューター チップの電極から核融合炉の超電導コネクタに至るまで、32789 件の極端な事例が轟音を立てます。従来のテクノロジーがミクロの世界で完全に敗北したとき、EDM は現実と仮想の境界を引き裂く次元の斬撃です。
